综合多家机构观点,Rubin平台迭代,成为高密度AI算力部署的重要前提 。相比风冷方案 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,如英维克、交换机等网络设备。液冷正加速向交换机、硕贝德、液冷赛道再迎密集催化 。随着800G光模块成为主流、在此背景下 ,AI算力密度持续提升 ,长期经济性更加突出。在英伟达GB300、可关注鼎通科技 、
从产业趋势看,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,川环科技 、COMPUTEX 2026期间,
再次,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。机构测算显示,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。XPO液冷光模块方案发布 、CDU 、
首先 ,
其次 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,科创新源等 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,包括飞龙股份、机构预计,机构提示,传统风冷接近物理极限。1.6T和3.2T产品逐步商业化,在满足监管要求的同时降低运营成本。申菱环境 、推动液冷成为刚需 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,产业空间不断打开。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷覆盖范围从GPU、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
近日 ,
二是核心零部件环节 ,银轮股份、除AI服务器外,光模块等环节渗透。同时,
一是系统解决方案供应商 ,单模块功耗持续提升,能效约束趋严 ,CPU进一步扩展至光模块 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。泵 、同飞股份、
